时光流转，智造启新！在电子智能制造高速发展的浪潮中，洋浦科技秉持着“让电子制造变得更简单”的企业使命，始终专注于SMT智能装备与解决方案的研发与创新，致力于为行业带来更高效、更可靠的产线体验。9月4日，CEIA导电@智能制造与高可靠性——从先进封装到电子组装创新发展论坛将在西安盛大启幕。作为受邀企业，洋浦科技将携手行业专家与合作伙伴，共同探讨AI时代下的“新智造·芯未来”，诚邀您莅临，与我们一同见证电子制造的新趋势！

西安站

CEIA导电@智能制造与高可靠性论坛

纵览前沿技术新方向

共筑电子制造新未来

洋浦科技将为您带来多款覆盖SMT产线关键环节的智能化设备方案：

• 智能接料机系列：接料快（≤7s）、直通率高（98%），支持智能视觉与MES。
  
• 激光打标机系列：多光源可选，打标即读，精度高、效率稳。
  
• 真空除泡机：真空模式，快速除泡，提升封装可靠性。
  
• 干式超声波清洁机：无耗材、非接触清洁，避免损伤，环保高效。
  
• 激光分板机：高精度（±2μm）、高速稳定，适合大尺寸PCB精密分板。

大会信息

大会时间：2025年9月4日

大会地点：西安豪享来温德姆至尊酒店·G层大宴会厅

诚邀您共赴西安论坛，共绘智造未来蓝图！